METAL LAYER PATTERNING FOR MINIMIZING MECHANICAL STRESS IN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES (Englisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:METAL LAYER PATTERNING FOR MINIMIZING MECHANICAL STRESS IN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
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Weitere Titelangaben:FORMATION DE MOTIF DE COUCHE MÉTALLIQUE POUR MINIMISATION DE CONTRAINTE MÉCANIQUE DANS DES BOÎTIERS DE CIRCUIT INTÉGRÉ
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Patentnummer:WO2021041044
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:HOLLAND KATHRYN ROSE ( Autor:in ) / TARABBIA MARC L ( Autor:in ) / PANG YAOYU ( Autor:in ) / BARR ALEXANDER ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:04.03.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: