PRIMER COMPOSITION FOR ADHESIVE BONDING AND METHOD OF USING THE SAME (Englisch)
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2021
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:PRIMER COMPOSITION FOR ADHESIVE BONDING AND METHOD OF USING THE SAME
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Weitere Titelangaben:COMPOSITION DE PRIMAIRE POUR LIAISON ADHÉSIVE ET SON PROCÉDÉ D'UTILISATION
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Patentnummer:WO2021087238
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:ZHAO YIQIANG ( Autor:in ) / KOHLI DALIP ( Autor:in )
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:06.05.2021
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Klassifikation:
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Datenquelle: