Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100) zum vibrationssicheren Einhausen einer elektronischen Komponente (110). Die Vorrichtung (100) weist ein faserverstärktes, spritzgegossenes Trägerelement (101) auf, welches eine Kavität zum Aufnehmen der elektronischen Komponente (110) aufweist. Ferner weist die Vorrichtung (100) die elektronische Komponente (110), welche in der Kavität angeordnet ist, und eine Dämpfungsschicht (103), welche direkt auf dem Trägerelement (101) aufgebracht ist und zumindest bereichsweise zwischen der elektronischen Komponente (110) und dem Trägerelement (101) angeordnet ist auf, wobei die Dämpfungsschicht (103) ein Material aus thermoplastischem Elastomer aufweist und eine Dicke zwischen der elektronischen Komponente (110) und dem Trägerelement (101) von mindestens 100 µm aufweist. Die Vorrichtung weist ferner eine Füllmasse (102) auf, welche an der Dämpfungsschicht (103) und der elektronischen Komponente (110) anhaftet und zwischen der elektronischen Komponente (110) und dem Trägerelement (101) angeordnet ist. Zudem ist ein elektrischer Leitervorgesehen, welcher mit der elektronischen Komponente (110) und dem Trägerelement (101) gekoppelt ist und zumindest bereichsweise von der Dämpfungsschicht (103) umgeben ist.
The present invention relates to a device (100) for the vibration-proof housing of an electronic component (110). The device (100) comprises a fibre-reinforced, injection-moulded carrier element (101) which has a cavity for accommodating the electronic component (110). The device (100) also comprises the electronic component (110), which is arranged in the cavity, and a damping layer (103) which is applied directly to the carrier element (101) and is arranged at least in regions between the electronic component (110) and the carrier element (101), wherein the damping layer (103) has a material made of a thermoplastic elastomer and a thickness of at least 100 µm between the electronic component (110) and the carrier element (101). The device also has a filling mass (102) which adheres to the damping layer (103) and the electronic component (110) and which is arranged between the electronic component (110) and the carrier element (101). An electrical conductor is also provided which is coupled to the electronic component (110) and the carrier element (101) and is surrounded by the damping layer (103) at least in regions.
La présente invention concerne un dispositif (100) permettant de renfermer un composant électronique (110) de manière résistante aux vibrations . Le dispositif (100) présente un élément support (101) renforcé par fibres moulé par injection qui comporte une cavité destinée à loger le composant électronique (110). Le dispositif (100) présente en outre le composant électronique (110), qui est monté dans la cavité, et une couche d'amortissement (103) qui est appliquée directement sur l'élément support (101) et est agencée au moins par endroits entre le composant électronique (110) et l'élément support (101), la couche d'amortissement (103) comportant un matériau composé d'élastomère thermoplastique et présente une épaisseur d'au moins 100 µm entre le composant électronique (110) et l'élément support (101). Le dispositif présente par ailleurs une masse de remplissage (102), qui adhère à la couche d'amortissement (103) et au composant électronique (110) et est agencée entre le composant électronique (110) et l'élément support (101). En outre, selon l'invention, il est prévu un conducteur électrique qui est couplé au composant électronique (110) et à l'élément support (101) et est entouré au moins par endroits par la couche d'amortissement (103).