LASER CUTTING DEVICE, LASER CUTTING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY (Japanisch)
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:LASER CUTTING DEVICE, LASER CUTTING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY
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Weitere Titelangaben:DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER, PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 -
Patentnummer:WO2023090034
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:ODAJIMA TAMOTSU ( Autor:in ) / SHIMOJI TERUAKI ( Autor:in ) / ITO DAISUKE ( Autor:in ) / KOBAYASHI NAOYUKI ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:25.05.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Japanisch
- Neue Suche nach: B23K / C03B
- Weitere Informationen zu Internationale Patentklassifikation
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Klassifikation:
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Datenquelle: