Mikroelektromechanische Vorrichtung (110) umfassend ein Trägersubstrat (100) mit einer Substratoberfläche (100a) und mehrere MEMS-Module (120), wobei jedes der mehreren MEMS-Module (120) eine ASIC-Schicht (140) mit einer ASIC-Schicht-Vorderseite (140a) und einer ASIC-Schicht-Rückseite (140b), eine Grundplatte (160) mit einer Grundplattenvorderseite (160a) und einer Grundplattenrückseite (160b) und mehrere mikroelektromechanische Bauelemente (130) mit einer Bauelementrückseite (130b) umfasst, wobei die Grundplatte (160) auf der ASIC-Schicht-Vorderseite (140a) angeordnet und die Grundplattenrückseite (160b) mit der ASIC-Schicht-Vorderseite (140a) verbunden ist und die mehreren mikroelektromechanischen Bauelemente (130) auf der Grundplattenvorderseite (160a) angeordnet und deren Bauelementrückseiten (130b) mit der Grundplattenvorderseite (160a) verbunden sind, wobei die ASIC-Schicht (140) ein ASIC zum Ansteuern der mehreren mikroelektromechanischen Bauelemente (130) aufweist, wobei das ASIC mit den mikroelektromechanischen Bauelementen (130) über elektrische Kontakte (144) verbunden ist, wobei die mehreren MEMS-Module (120) auf der Substratoberfläche (100a) angeordnet sind und die ASIC-Schicht-Rückseiten (140b) der mehreren MEMS-Module (120) mit der Substratoberfläche (100a) verbunden sind.
The invention relates to a microelectromechanical device (110) comprising a carrier substrate (100) with a substrate surface (100a) and a plurality of MEMS modules (120), wherein each of the plurality of MEMS modules (120) comprises an ASIC layer (140) with an ASIC layer front side (140a) and an ASIC layer back side (140b), a base plate (160) with a base plate front side (160a) and a base plate back side (160b) and a plurality of microelectromechanical components (130) with a component back side (130b), wherein the base plate (160) is arranged on the ASIC layer front side (140a) and the base plate back side (160b) is connected to the ASIC layer front side (140a) and the plurality of microelectromechanical components (130) are arranged on the base plate front side (160a) and the component back sides (130b) of said microelectromechanical components are connected to the base plate front side (160a), wherein the ASIC layer (140) comprises an ASIC for controlling the plurality of microelectromechanical components (130), wherein the ASIC is connected to the microelectromechanical components (130) by way of electrical contacts (144), wherein the plurality of MEMS modules (120) are arranged on the substrate surface (100a) and wherein the ASIC layer back sides (140b) of the plurality of MEMS modules (120) are connected to the substrate surface (100a).
L'invention concerne un dispositif microélectromécanique (110) comprenant un substrat de support (100) avec une surface de substrat (100a) et une pluralité de modules MEMS (120), chacun de la pluralité de modules MEMS (120) comprenant une couche ASIC (140) avec un côté avant de couche ASIC (140a) et un côté arrière de couche ASIC (140b), une plaque de base (160) avec un côté avant de plaque de base (160a) et un côté arrière de plaque de base (160b) et une pluralité de composants microélectromécaniques (130) avec un côté arrière de composant (130b), la plaque de base (160) étant disposée sur le côté avant de couche ASIC (140a) et le côté arrière de plaque de base (160b) étant connecté au côté avant de couche ASIC (140a) et la pluralité de composants microélectromécaniques (130) étant disposés sur le côté avant de plaque de base (160a) et les côtés arrière de composant (130b) desdits composants microélectromécaniques étant connectés au côté avant de plaque de base (160a), la couche ASIC (140) comprenant un ASIC pour commander la pluralité de composants microélectromécaniques (130), l'ASIC étant connecté aux composants microélectromécaniques (130) au moyen de contacts électriques (144), la pluralité de modules MEMS (120) étant agencés sur la surface de substrat (100a) et les côtés arrière de couche ASIC (140b) de la pluralité de modules MEMS (120) étant connectés à la surface de substrat (100a).