6H-SiC transistor integrated circuits demonstrating prolonged operation at 500 deg C (Englisch)
- Neue Suche nach: Neudeck, Philip G.
- Neue Suche nach: Spry, David J.
- Neue Suche nach: Chen, Liang-Yu
- Neue Suche nach: Chang, Carl W.
- Neue Suche nach: Beheim, Glenn M.
- Neue Suche nach: Okojie, Robert S.
- Neue Suche nach: Evans, Laura J.
- Neue Suche nach: Meredith, Roger
- Neue Suche nach: Ferrier, Terry
- Neue Suche nach: Krasowski, Michael J.
- Neue Suche nach: Prokop, Norman F.
- Neue Suche nach: Neudeck, Philip G.
- Neue Suche nach: Spry, David J.
- Neue Suche nach: Chen, Liang-Yu
- Neue Suche nach: Chang, Carl W.
- Neue Suche nach: Beheim, Glenn M.
- Neue Suche nach: Okojie, Robert S.
- Neue Suche nach: Evans, Laura J.
- Neue Suche nach: Meredith, Roger
- Neue Suche nach: Ferrier, Terry
- Neue Suche nach: Krasowski, Michael J.
- Neue Suche nach: Prokop, Norman F.
In:
HiTEC, International Conference and Exhibition of High Temperature Electronics, 2008
;
95-102
;
2008
-
ISBN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
-
Titel:6H-SiC transistor integrated circuits demonstrating prolonged operation at 500 deg C
-
Weitere Titelangaben:Integrierte Schaltungen mit 6H-SiC-Transistoren demonstrieren Dauerbetrieb bei 500 Grad C
-
Beteiligte:Neudeck, Philip G. ( Autor:in ) / Spry, David J. ( Autor:in ) / Chen, Liang-Yu ( Autor:in ) / Chang, Carl W. ( Autor:in ) / Beheim, Glenn M. ( Autor:in ) / Okojie, Robert S. ( Autor:in ) / Evans, Laura J. ( Autor:in ) / Meredith, Roger ( Autor:in ) / Ferrier, Terry ( Autor:in ) / Krasowski, Michael J. ( Autor:in )
-
Erschienen in:
-
Verlag:
- Neue Suche nach: IMAPS
-
Erscheinungsort:Washington
-
Erscheinungsdatum:2008
-
Format / Umfang:8 Seiten, 8 Bilder, 26 Quellen
-
ISBN:
-
Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
-
Format:Print
-
Sprache:Englisch
-
Schlagwörter:Dauerbetrieb , Entwurf integrierter Schaltungen , experimentelle Untersuchung , Fertigungsverfahren , Flugzeugbau , Hochtemperaturtechnik , IC (integrierte Schaltung) , Langzeitverhalten , Logikschaltung , mathematisches Modell , oxidierende Atmosphäre , Raumfahrttechnik , SiC (Siliciumcarbid) , Signalverstärker , Sperrschicht-FET , Temperaturbereich
-
Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
Die Inhaltsverzeichnisse werden automatisch erzeugt und basieren auf den im Index des TIB-Portals verfügbaren Einzelnachweisen der enthaltenen Beiträge. Die Anzeige der Inhaltsverzeichnisse kann daher unvollständig oder lückenhaft sein.
- 10
-
SOI-based integrated circuits for high-temperature applicationsHuque, M.A. / Blalock, B.J. / Viyayaraghavan, R. / Su, C. / Islam, S.K. / Tolbert, L.M. et al. | 2008
- 53
-
Junction temperature measurement and thermal control of a DC/DC converter for high temperature applicationsKoenig, Andreas / Plum, Thomas / Fidler, Peter / Doncker, Rik W. De et al. | 2008
- 62
-
Extreme temperature switch mode power supply based on vee-square control using silicon carbide, silicon on sapphire, hybrid technologyMadhuravasal, Vijayaraghavan / Venkataraman, Srimivasan / Kota, Pratibha / Liu, Chia-Ming / Hutchens, Chriswell et al. | 2008
- 95
-
6H-SiC transistor integrated circuits demonstrating prolonged operation at 500 deg CNeudeck, Philip G. / Spry, David J. / Chen, Liang-Yu / Chang, Carl W. / Beheim, Glenn M. / Okojie, Robert S. / Evans, Laura J. / Meredith, Roger / Ferrier, Terry / Krasowski, Michael J. et al. | 2008
- 143
-
General purpose 256K bit non-volatile memory for operation to 250 deg COhme, Bruce W. / Lucking, Thomas B. et al. | 2008
- 158
-
Single package re-configurable processor for data acquisition at 250 deg CRomanko, Thomas J. / Johnson, Michael T. / Ohme, Bruce W. et al. | 2008
- 170
-
High temperature, high power module design for wide bandgap semiconductors: Packaging architecture and materials considerationsShen, Z. John / Grummel, Brian / McClure, Ryan / Gordon, Ali / Hefner, Allen et al. | 2008
- 177
-
Packaging of high-temperature power SiC device with nano-silver pasteYue, Naili / Lu, Ying / Calata, Jesus N. / Lei, Thomas G. / Lu, Guo-Quan / Ngo, Khai T.D. et al. | 2008
- 207
-
High temperature die attach by transient liquid phase sinteringQintero, Pedro O. / Oberc, Timothy / McCluskey, F. Patrick et al. | 2008
- 213
-
Die attach for high temperature electronics packagingZheng, Ping / Wiggins, Alberez / Frampton, Robert V. / Adam, Steven J. / Peltz, Leora et al. | 2008
- 294
-
SiC MEMS capacitive pressure sensors for high temperature applicationsMelzak, Jeffrey M. / Beheim, Glenn M. / Evans, Laura J. / Meredith, Roger D. / Chen, Liang-Yu et al. | 2008