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Mit der zunehmenden Verbreitung von Elektro- und Hybridfahrzeugen aber auch bei Fahrzeugen mit konventionellem Antrieben wird der Anteil an Elektronik erheblich steigen, da verstärkt mechanische Funktionen durch elektrische ersetzt werden sowie Komfort und Sicherheit verbessert wird. Um die Erfordernisse nach ausreichender Wärmeableitung, Widerstandsfähigkeit und hoher Lebensdauer zu erfüllen, sind auch neue Gehäusekonzepte erforderlich. Das Small-Outline-Flat-Lead-Gehäuse SO8-FL wurde entwickelt, um größere Halbleiter-Dies auf eine Standard-SO8-Anschlussfläche zu adaptieren. Das Gehäuse basiert auf einem Lead-Frame-Design, aus dem die Anschlüsse aus dem vergossenen Formstück herausragen. Die Lötfüllung ist vollständig sichtbar, was eine effizientere Inspektion ermöglicht. Das Gehäuse bietet eine größere Wärmeableitung und geringere elektrische Störeffekte.