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Der Bericht gibt einen Ueberblick der benoetigten Fertigungsanlagen fuer die Herstellung von LSI-Schaltungen, wenn die moeglichen technologischen Verbesserungen realisiert werden sollen. Sehr wichtig ist dabei die Steigerung der Ausbeute bei dem Trend zu hoeheren Packungsdichten, wobei die Vermeidung von Kontaminationen und Kristalldefekten einen wesentlichen Beitrag liefert. Auch ist es heute unerlaesslich, automatisch gesteuerte Fertigungsstrassen zu erstellen, bei denen auch eine laufende Kontrolle der Parameter moeglich ist. Die Elektronenstrahllithographie kann sehr gut zur Vermeidung von Maskenfehlern eingesetzt werden, waehrend die Rasterelektronenmikroskopie sich fuer die Qualitaetspruefung eignet. Eingang TIB 8.78