Bitte wählen Sie ihr Lieferland und ihre Kundengruppe
Nach Betrachtung des Basismaterials, der Entwuerfe und Vorlagen, der mechanischen Bearbeitung von Basismaterial sowie der Dia- und Siebherstellung werden die zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzten Verfahren beschrieben. Dies sind im einzelnen das Subtraktiv-, Metallresist-, das Kombinierte Subtraktiv-Additiv-, Semiadditiv-, Standard-Volladitiv und das selektiv arbeitende Photoadditiv-Verfahren sowie die Multilayertechnik. Es folgt die Erlaeuterung der Leiterplatten mit isolierten Draehten als Leiterbahnen bzw.der Leiterplatten, die auf einem metallischen Traeger aufgebaut werden und der Oberflaechenveredelung. Weitere Abschnitte beschaeftigen sich mit der Qualitaetssicherung, der Zuverlaessigkeit der Fertitungsverfahren, mit der Bestueckung von Leiterplatten, der Loettechnik und der elektrischen Pruefung bestueckter Leiterplatten sowie abschliessend mit der Planung einer Leiterplattenfertigung.