3D solid modeling of multilayer printed circuit boards (Englisch)
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In:
Effiziente 3D-Produktmodellierung - Fortschritte und Fallstricke, Tagung der VDI-Gesellschaft Entwicklung Konstruktion Vertrieb, Informationsverarbeitung in der Produktentwicklung, 2001
;
269-283
;
2001
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ISBN:
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ISSN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:3D solid modeling of multilayer printed circuit boards
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Beteiligte:Neumaier, K. ( Autor:in ) / Haller, D. ( Autor:in ) / Khan, S.H. ( Autor:in ) / Grattan, K.T.V. ( Autor:in )
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Erschienen in:VDI-Berichte ; 1614 ; 269-283
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Verlag:
- Neue Suche nach: VDI-Verlag
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Erscheinungsort:Düsseldorf
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Erscheinungsdatum:2001
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Format / Umfang:15 Seiten, 13 Bilder, 12 Quellen
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ISBN:
-
ISSN:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
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