Zukünftige Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Automobilelektronik (Deutsch)
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In:
PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen
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5
, 11
;
1781-1787
;
2003
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Zukünftige Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Automobilelektronik
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Beteiligte:
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Erschienen in:PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen ; 5, 11 ; 1781-1787
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2003
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Format / Umfang:7 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 2 Quellen
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ISSN:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:Kraftfahrzeugelektronik , Steuereinheit , Umgebungseinfluss , Umgebungstemperatur , Temperaturwechselfestigkeit , Leiterplatte , Bauelement (elektrisch) , Halbleitergehäuse , SMD (oberflächenmontiertes Bauelement) , Spezifikation (Gerät) , Lebensdauer , Betriebstemperatur , Zuverlässigkeit von Bauelementen
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 5, Ausgabe 11
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