Flow structure and enhanced heat transfer in channel flow with dimpled surfaces: application to heat sinks in microelectronic cooling (Englisch)
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In:
Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging
;
129
, 2
;
157-166
;
2007
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Flow structure and enhanced heat transfer in channel flow with dimpled surfaces: application to heat sinks in microelectronic cooling
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Beteiligte:
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Erschienen in:Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging ; 129, 2 ; 157-166
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2007
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Format / Umfang:10 Seiten, 18 Quellen
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ISSN:
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Coden:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 129, Ausgabe 2
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