Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von High Temperature Advanced Packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP. Verbundprojekt 1999-2003. Abschlussbericht (Deutsch)
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2004
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ISBN:
- Report / Print
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Titel:Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von High Temperature Advanced Packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP. Verbundprojekt 1999-2003. Abschlussbericht
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Weitere Titelangaben:Constructional form, assembly technology and application examination of high temperature advanced packages within the automotive electronics - HiTAP, cooperative project 1999-2003, final report
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Beteiligte:Kuhn, Stefan ( Autor:in ) / Wieand, Christian ( Autor:in ) / Wiese, Steffen ( Autor:in ) / Schubert, Andreas ( Autor:in ) / Dudek, Rainer ( Autor:in ) / Berghof, Volker ( Autor:in ) / Kreibel, Frank ( Autor:in ) / Binder, Wolfgang ( Autor:in ) / Geiger, Mathias ( Autor:in ) / Bode, Jürgen ( Autor:in )
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Erschienen in:Innovationen in der Mikrosystemtechnik ; 91 ; 1-337
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Verlag:
- Neue Suche nach: VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik
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Erscheinungsort:Teltow
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Erscheinungsdatum:2004
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Format / Umfang:337 Seiten, Bilder, Tabellen, Quellen
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ISBN:
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Medientyp:Report
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:
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Datenquelle: