3D chip stacking with C4 technology (Englisch)
- Neue Suche nach: Dang, Bing
- Neue Suche nach: Wright, Steven L.
- Neue Suche nach: Andry, Paul S.
- Neue Suche nach: Sprogis, Edmund J.
- Neue Suche nach: Tsang, Cornelia K.
- Neue Suche nach: Interrante, Mario J.
- Neue Suche nach: Webb, Bucknell C.
- Neue Suche nach: Polastre, Robert J.
- Neue Suche nach: Horton, Raymond R.
- Neue Suche nach: Patel, Chirag S.
- Neue Suche nach: Sharma, Arun
- Neue Suche nach: Zheng, Jiantao
- Neue Suche nach: Sakuma, Katsuyuki
- Neue Suche nach: Knickerbocker, John U.
- Neue Suche nach: Dang, Bing
- Neue Suche nach: Wright, Steven L.
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- Neue Suche nach: Horton, Raymond R.
- Neue Suche nach: Patel, Chirag S.
- Neue Suche nach: Sharma, Arun
- Neue Suche nach: Zheng, Jiantao
- Neue Suche nach: Sakuma, Katsuyuki
- Neue Suche nach: Knickerbocker, John U.
In:
IBM Journal of Research and Development
;
52
, 6
;
599-609
;
2008
-
ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:3D chip stacking with C4 technology
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Weitere Titelangaben:Dreidimensionales Stapeln von Chips mit der C4-Technologie
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Beteiligte:Dang, Bing ( Autor:in ) / Wright, Steven L. ( Autor:in ) / Andry, Paul S. ( Autor:in ) / Sprogis, Edmund J. ( Autor:in ) / Tsang, Cornelia K. ( Autor:in ) / Interrante, Mario J. ( Autor:in ) / Webb, Bucknell C. ( Autor:in ) / Polastre, Robert J. ( Autor:in ) / Horton, Raymond R. ( Autor:in ) / Patel, Chirag S. ( Autor:in )
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Erschienen in:IBM Journal of Research and Development ; 52, 6 ; 599-609
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2008
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Format / Umfang:11 Seiten, 7 Bilder, 22 Quellen
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ISSN:
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Coden:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 52, Ausgabe 6
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- 539
-
PrefaceKnickerbocker, John U. et al. | 2008
- 539
-
3D chip technology - PrefaceKnickerbocker, J.U. et al. | 2008
- 541
-
Is 3D chip technology the next growth engine for performance improvement?Emma, P. G. / Kursun, E. et al. | 2008
- 553
-
Three-dimensional silicon integrationKnickerbocker, J. U. / Andry, P. S. / Dang, B. / Horton, R. R. / Interrante, M. J. / Patel, C. S. / Polastre, R. J. / Sakuma, K. / Sirdeshmukh, R. / Sprogis, E. J. et al. | 2008
- 571
-
Fabrication and characterization of robust through-silicon vias for silicon-carrier applicationsAndry, P. S. / Tsang, C. K. / Webb, B. C. / Sprogis, E. J. / Wright, S. L. / Dang, B. / Manzer, D. G. et al. | 2008
- 583
-
Wafer-level 3D integration technologyKoester, S. J. / Young, A. M. / Yu, R. R. / Purushothaman, S. / Chen, K.-N. / La Tulipe, D. C. / Rana, N. / Shi, L. / Wordeman, M. R. / Sprogis, E. J. et al. | 2008
- 599
-
3D chip stacking with C4 technologyDang, B. / Wright, S. L. / Andry, P. S. / Sprogis, E. J. / Tsang, C. K. / Interrante, M. J. / Webb, B. C. / Polastre, R. J. / Horton, R. R. / Patel, C. S. et al. | 2008
- 611
-
3D chip-stacking technology with through-silicon vias and low-volume lead-free interconnectionsSakuma, K. / Andry, P. S. / Tsang, C. K. / Wright, S. L. / Dang, B. / Patel, C. S. / Webb, B. C. / Maria, J. / Sprogis, E. J. / Kang, S. K. et al. | 2008
- 623
-
Thermomechanical modeling of 3D electronic packagesSri-Jayantha, S. M. / McVicker, G. / Bernstein, K. / Knickerbocker, J. U. et al. | 2008
- 635
-
Through-silicon vias enable next-generation SiGe power amplifiers for wireless communicationsJoseph, A. J. / Gillis, J. D. / Doherty, M. / Lindgren, P. J. / Previti-Kelly, R. A. / Malladi, R. M. / Wang, P.-C. / Erturk, M. / Ding, H. / Gebreselasie, E. G. et al. | 2008
- 649
-
Author index for papers in Volume 52| 2008
- 649
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Author index for Volume 52| 2008
- 657
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- 657
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- 663
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Erratum| 2008
- 663
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Errata [Erratum]| 2008