Numerical and Experimental Study of Interface Delamination in Flip Chip BGA Package (Englisch)
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In:
Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging
;
132
, 1
;
011006/1-011006/7
;
2010
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Numerical and Experimental Study of Interface Delamination in Flip Chip BGA Package
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Beteiligte:Hu, GuoJun ( Autor:in ) / Tay, Andrew A.O. ( Autor:in ) / Luan, Jing-en ( Autor:in ) / Ma, Yiyi ( Autor:in )
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Erschienen in:Transactions of the ASME. Journal of Electronic Packaging ; 132, 1 ; 011006/1-011006/7
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2010
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Format / Umfang:7 Seiten, 25 Quellen
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ISSN:
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Coden:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 132, Ausgabe 1
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