Die zunehmende Miniaturisierung mikro-/nanoelektronischer Komponenten bei gleichzeitig immer mehr Integration neuer Funktionalitäten, getrieben von innovativen Produkten der mobilen Kommunikation, erfordert für die Hersteller komplexer miniaturisierter Systeme (insbesondere System-in-Package) immer höheren Aufwand für Fehlerlokalisierung, Zielpräparation, und Fehleranalyse. Das vorliegende Teilprojekt von Infineon, das im Rahmen des deutsch/französischen Projekt FULL CONTROL bearbeitet wurde, lieferte für Infineon einen Beitrag zu drei wesentlichen Herausforderungen der Mikro-/Nanosystemtechnik, die auch in internationalen Roadmaps, die die Mikro-/Nanosystemtechnik berücksichtigen, beschrieben sind: Verbesserung der Zuverlässigkeit, Qualität und Ausbeute, sowie Produktion. Verbesserung der Methoden der Fehlerlokalisierung inkl. Zielpräparation und Fehleranalyse (das Zusammenwirkung zunehmender Materialvielfalt, auch getrieben durch die Einführung 'grüner' Produkte, wird heute in der Industrie zu einer extremen Herausforderung bezüglich Zuverlässigkeit und somit Fehlervermeidung). Ermittlung von Materialparametern (z.B. als Eingabewerte für Simulationen). In diesem Projekt wurden neue Methoden/Geräte der Fehleridentifikation, Zielpräparation und Fehleranalyse für komplexe mikro-/nanoelektronische Systeme, insbesondere für System-in-Package Anwendungen, entwickelt, angepasst und eingeführt. Infineon arbeitete sowohl an der Entwicklung neuer Methoden als auch an der Untersuchung ihres Potentials für Fehlerlokalisation, Zielpräparation oder Fehleranalyse. Die Methoden wurden hinsichtlich ihrer Bedeutung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Mikro-/Nanosysteme erforscht und bewertet. Besondere Ziele des Teilprojekts von Infineon im Rahmen des PIDEAlEuripides Gesamtprojekts FULL CONTROL waren: Entwicklung/Mitentwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Diagnostik und Testmethoden sowie der zugehörigen Geräte im Bereich komplexer Systeme. Unterstützung der Entwicklung von gerätetechnischen und von softwaretechnischen Lösungen für die erforderlichen Präparations-, Diagnostik- und Testverfahren, um markttaugliche innovative Produkte im Bereich der analyseorientierten Prüftechnik zu erarbeiten. Einsatz der neu entwickelten mikrostrukturellen Diagnostikverfahren zur Untersuchung zuverlässigkeitsbestimmender Prozesse bei der Bauelemententwicklung. Bewertung des Einsatzbereichs und Potential der Methoden im Vergleich zu existierenden Methoden. Erarbeitung von Lösungen für die Qualitätssicherung und Fehleranalyse, die den zukünftigen Anforderungen an Durchsatz, Effizienz und Zuverlässigkeit in der Fertigung hoch integrierter Mikrosysteme Rechnung tragen. Erfassung von Werkstoffkennwerten, die als Eingabeparameter für die Simulation geeignet sind, direkt am Bauelement in Korrelation zur Mikrostruktur. Integration der Verfahren und Entwicklung gerätetechnischer Lösungen bei Herstellern von Mikrosystemen mit den Zielstellungen sichere Beherrschung des Werkstoffverhaltens von Packagingkomponenten, Kostensenkung bei der Produktentwicklung von hoch integrierten Gehäuse- bzw. Systemlösungen wie Multi-Chip Carriers, Flip-Chips und 3D-Stacks sowie Erweiterung der Integrationsmöglichkeiten bei hochbelasteten Mikrosystemen im Automobilbereich. Entwicklung einer methodischen Kette zur Qualitätsabsicherung beim Packaging von Mikrosystemen, die im ersten Schritt die zuverlässige Fehlerlokalisierung, nachfolgend eine effektive und artefaktfreie Zielpräparation, sowie eine hochauflösende Analyse bis in den Nanometerbereich erlaubt (DFA, Design for Failure Analysis).