Influence of Pore-Forming Agent on the Performance of Resin Bond Diamond Grinding Wheel in Back-Grinding Silicon Wafers (Englisch)
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In:
Advances in Grinding and Abrasive Technology XVI, Conference of Abrasive Technology in China, 16
;
169-174
;
2011
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ISSN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Influence of Pore-Forming Agent on the Performance of Resin Bond Diamond Grinding Wheel in Back-Grinding Silicon Wafers
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Beteiligte:Li, K.H. ( Autor:in ) / Guo, Q. ( Autor:in ) / Liu, M.Y. ( Autor:in ) / Zhao, Y.J. ( Autor:in ) / Shi, D.L. ( Autor:in )
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Erschienen in:Advances in Grinding and Abrasive Technology XVI, Conference of Abrasive Technology in China, 16 ; 169-174Key Engineering Materials ; 487 ; 169-174
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Verlag:
- Neue Suche nach: Trans Tech Publications
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Erscheinungsort:Zürich
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Erscheinungsdatum:2011
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Format / Umfang:6 Seiten
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle: