Bewertung von Elektromigration in Lotverbindungen durch Separation überlagerter Fehlermechanismen zur Prozess- und Materialcharakterisierung (Deutsch)
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In:
Weichlöten. Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung, 2013
;
69-85
;
2013
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ISBN:
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ISSN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Bewertung von Elektromigration in Lotverbindungen durch Separation überlagerter Fehlermechanismen zur Prozess- und Materialcharakterisierung
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Beteiligte:
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Erschienen in:DVS-Berichte ; 290 ; 69-85
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Verlag:
- Neue Suche nach: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag
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Erscheinungsort:Düsseldorf
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Erscheinungsdatum:2013
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Format / Umfang:17 Seiten, 27 Bilder, 2 Tabellen, 1 Quelle
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ISBN:
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ISSN:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
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