Formation behaviour of reaction layer in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint with addition of porous Cu interlayer (Englisch)
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In:
IJST, International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology, 2013
;
012020/1-012020/6
;
2014
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ISSN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Formation behaviour of reaction layer in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint with addition of porous Cu interlayer
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Beteiligte:Jamadon, Nashrah Hani ( Autor:in ) / Miyashita, Yukio ( Autor:in ) / Yusof, Farazila ( Autor:in ) / Hamdi, Mohd ( Autor:in ) / Otsuka, Yuichi ( Autor:in ) / Ariga, Tadashi ( Autor:in )
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Erschienen in:IJST, International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology, 2013 ; 012020/1-012020/6IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Online) ; 61 ; 012020/1-012020/6
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:2014
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Format / Umfang:6 Seiten, 9 Quellen
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle: