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Die sich rapide entwickelnde Mikrosystemtechnik stellt mit zunehmender Miniaturisierung der einzelnen Komponenten immer höhere Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften der verwendeten Werkstoffe. Dabei kommt der Bestimmung der mechanischen Last- und Eigenspannungen eine erhebliche Bedeutung zu. Im wesentlich lassen sich die auftretenden Eigenspannungsarten einteilen in thermisch induzierte Eigenspannungen, Film-(Schicht)-Eigenspannungen, Eigenspannungen durch Gitterfehlanpassung, mechanische Oberflächenbearbeitung und in eingebetteten Strukturelementen. Die Eigenspannungsermittlung kann nach der Substratkrümmungsmethode, durch röntgenographische Spannungsanalyse, Elektrostrahlbeugung, Mikro-Raman-Spektroskopie, Schwingungstechniken in Kombination mit holografischer Interferometrie und Specklemeßtechnik, Ultraschall-Wellengeschwindigkeit und optische Doppelbrechung erfolgen. Als Beispiele sind Spannungs- und Texturbestimmung in dünnen Schichten, die Bestimmung der Eigenspannung in einem keramischen Vielschicht-Chipkondensator und in einem kunstoffabgedeckten Chip auf keramischem Substratmaterial erläutert. Die mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten stößt aufgrund der Komplexität der einzubeziehenden technologischen und werkstoffseitigen Phänomene in der Regel auf beträchtliche Schwerigkeiten. So können Eigenspannungen, lokale Plastifizierungen, Kriecherscheinungen und eventuelle Mikrorißbildung in den einzelnen Komponenten nicht vernachlässigt werden.