Electrochemical planarization of ULSI copper (Englisch)
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- Neue Suche nach: Bernhardt, A.F.
In:
Solid State Technology
;
40
, 6
;
155-162
;
1997
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Electrochemical planarization of ULSI copper
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Weitere Titelangaben:Elektrochemisches Glätten von Kupfer bei ULSI-Schaltungen
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Beteiligte:Contolini, R.J. ( Autor:in ) / Mayer, S.T. ( Autor:in ) / Graff, R.T. ( Autor:in ) / Tarte, L. ( Autor:in ) / Bernhardt, A.F. ( Autor:in )
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Erschienen in:Solid State Technology ; 40, 6 ; 155-162
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Verlag:
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Erscheinungsdatum:1997
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Format / Umfang:5 Seiten, 8 Bilder, 12 Quellen
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ISSN:
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Coden:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:Wafer (Halbleiterplättchen) , Wachstumsrate , Glättung , Kupfer , VLSI-Schaltung , Elektroplattieren , Metallisieren , Schichtdicke , Kontaktieren , Gasphasenabscheidung , Entwicklungstendenz , Polieren , Rasterelektronenmikroskop , Durchkontaktieren , Stromdichte , Profilometrie , Verdrahtung (Leitungsverlegung)
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 40, Ausgabe 6
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Editorial| 1997
- 20
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Letters| 1997
- 26
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World News| 1997
- 44
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Technology News| 1997
- 50
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Photodiodes may replace human photoreceptors| 1997
- 52
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Calendar| 1997
- 54
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SPIE Show Report| 1997
- 60
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EuroFocus| 1997
- 64
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AsiaFocus| 1997
- 70
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TFT-LCD equipment for the year 2000 monitor marketConner, R. et al. | 1997
- 70
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MARKET WATCH TFT LCD equipment for the year 2000 monitor marketConner, Robert et al. | 1997
- 78
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INDUSTRY LINKS SEMI E10-96: A standard for better communicationTrio, Ken et al. | 1997
- 78
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SEMI E10-96: A standard for better communicationTrio, K. et al. | 1997
- 85
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Ultrasonic multilayer metal film metrologyMorath, C.J. / Collins, G.J. / Wolf, R.G. / Stoner, R.J. et al. | 1997
- 85
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EQUIPMENT FRONTIERS Ultrasonic multilayer metal film metrologyMornth, C.J. et al. | 1997
- 101
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IMPLANTATION Charge control for highcurrent ion implantErokhin, Juri et al. | 1997
- 101
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Charge control for high-current ion implantErokhin, Y. / Reece, R.N. / Simonton, R.B. et al. | 1997
- 115
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RESISTS - THIRDIN OUR LITHOGRAPHY SERIES Chemically amplified resists for advanced lithography: Road to success or detour?Seeger, David et al. | 1997
- 115
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Chemically amplified resists for advanced lithography: Road to success or detour?Seeger, D. et al. | 1997
- 125
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TEST-METROLOGY Scanning capacitance microscopy for carrier profiling in semiconductorsErickson, Andrew N. et al. | 1997
- 125
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Scanning capacitance microscopy for carrier profiling in semiconductorsErickson, A.N. / Adderton, D.M. / Strausser, Y.E. / Tench, R.J. et al. | 1997
- 135
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LPCVD components trend toward SiCTomanovich, J.A. et al. | 1997
- 135
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FURNACES LPCVD components trend toward SiCTomanovich, John A. et al. | 1997
- 147
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SOFTWARE Model-based equipment design for optimized plasma processingSingh, Vikram et al. | 1997
- 147
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Model-based equipment design for optimized plasma processingVikram Singh et al. | 1997
- 155
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Electrochemical planarization of ULSI copperContolini, R. J. / Mayer, S. T. / Graff, R. T. / Tarte, L. / Bernhardt, A. F. et al. | 1997
- 155
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DEPOSITION Electrochemical planarization of ULSI copperContolini, Robert J. et al. | 1997
- 165
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VACUUM TECHNOLOGY A new calibration standard for process pressure gaugesHinkle, Luke D. et al. | 1997
- 165
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A new calibration standard for process pressure gaugesHinkle, L. D. et al. | 1997
- 175
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High-throughput optical direct write lithographyPaufler, J. / Kueck, H. / Seltmann, R. / Doleschal, W. / Gehner, A. / Zimmer, G. et al. | 1997
- 175
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LITHOGRAPHY High-throughput optical direct write lithographyPaufler, J. et al. | 1997
- 185
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Pad conditioning in interlayer dielectric CMPAli, I. / Roy, S. R. et al. | 1997
- 185
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CMP Pad conditioning in interlayer dielectric CMPAli, Iqbal et al. | 1997
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Next-generation CVD aluminum procursors pose new handling challengesMcGrew, C. E. et al. | 1997
- 193
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GASES Next-generation CVD aluminum precursors pose new handling challengesMcGrew, Clark E. et al. | 1997
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High-resolution profilometry for CMP process controlSchneir, J. / Jobe, R. / Tsai, V. et al. | 1997
- 203
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TEST-METROLOGY High-resolution profilometry for CMP process controlSchneir, Jason et al. | 1997
- 256
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Services| 1997
- 266
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New literature| 1997
- 278
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People| 1997
- 288
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Advertiser Index| 1997
- 292
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Partnering: Going beyond lip serviceYoung, H. et al. | 1997
- 292
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INDUSTRY INSIGHTS Partnering: Going beyond lip serviceYoung, Howard et al. | 1997