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Multidimensional bin packing algorithms
Tema Archiv | 1977|Schlagwörter: PACKUNGSDICHTE (SCHALTUNG) -
Heat transfer to flowing granular material
Tema Archiv | 1982|Schlagwörter: PACKUNGSDICHTE (SCHALTUNG) -
Thermo-mechanical challenges in stacked packaging
Tema Archiv | 2008|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Linear packing density model of grain mixtures
Tema Archiv | 1986|Schlagwörter: PACKUNGSDICHTE (SCHALTUNG) -
Wafer level packaging technology for optical imaging sensors
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Wire bonding UPH and stitch bond improvement using 20 micron diameter insulated wire with security bump
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Study of novel electrical routing and integrated packaging on bio-compatible flexible substrates
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Process design for automation of single-point-soldering in manufacturing of microsystems (results of EUREKA FACTORY PAMIS Projekt SIGMA!2309)
Tema Archiv | 2003|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Reducing temperature variability by routing heat pipes
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Chiphersteller erobern die dritte Dimension
Tema Archiv | 2014|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Challenges in cooling design of CPU packages for high-performance servers
Tema Archiv | 2008|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Thermal management of electronic equipment: Research needs in the mid-1990s and beyond
Tema Archiv | 1996|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Is 3D chip technology the next growth engine for performance improvement?
Tema Archiv | 2008|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Qualifizierung des Schablonendrucks unter Verwendung nanobeschichteter SMT-Druckschablonen
Tema Archiv | 2007|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
3D-Schablonentechnologie. Drucken in Kavitäten einer Leiterplatte
Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Packaging of micro devices for automotive applications - techniques and examples
Tema Archiv | 2003|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
The use of nanoelectronic devices in highly parallel computing systems
Tema Archiv | 1998|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Patterned wafers backside thinning for 3-D Integration and multilayer stack achievement by direct wafer bonding
Tema Archiv | 2008|Schlagwörter: Packungsdichte (Schaltung) -
Design and functional characteristics of a 3 mum, 254 Kbit block replicate bubble memory device
Tema Archiv | 1979|Schlagwörter: PACKUNGSDICHTE (SCHALTUNG)
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