Erscheinungsjahr
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INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH HEAT TRANSFER CHIMNEY INCLUDING THERMALLY CONDUCTIVE NANOPARTICLES
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
GEHÄUSE INTEGRIERTER SCHALTUNG MIT MEHREREN GEMISCHT AUSGERICHTETEN CHIPS MIT ZUMINDEST EINEM VERTIKAL MONTIERTEN CHIP
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
MIXED-ORIENTATION MULTI-DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AT LEAST ONE VERTICALLY-MOUNTED DIE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2020| -
INTEGRIERTES SCHALTUNGSGEHÄUSE MIT WÄRMEÜBERTRAGUNGSKAMIN, DER WÄRMELEITENDE NANOPARTIKEL AUFWEIST
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2024| -
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH HEAT TRANSFER CHIMNEY INCLUDING THERMALLY CONDUCTIVE NANOPARTICLES
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
MIXED-ORIENTATION MULTI-DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AT LEAST ONE VERTICALLY-MOUNTED DIE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2021| -
MIXED-ORIENTATION MULTI-DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH AT LEAST ONE VERTICALLY-MOUNTED DIE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2020| -
Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2021| -
HIGH VOLTAGE DOUBLE-DIFFUSED MOS ( DMOS) DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2016| -
High voltage double-diffused MOS (DMOS) device and method of manufacture
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
High voltage double-diffused MOS (DMOS) device and method of manufacture
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
High voltage double-diffused MOS (DMOS) device and method of manufacture
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2016| -
HIGH VOLTAGE DOUBLE-DIFFUSED MOS (DMOS) DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2016| -
HIGH VOLTAGE DOUBLE-DIFFUSED MOS (DMOS) DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2016|
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