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Interfacial reaction layer and reliability of CSP solder joints using Sn-8Zn-3Bi solder and Ni/Au plating pad
Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: Gold -
Effect of gold coating on interfacial reaction between dental porcelain and titanium
Tema Archiv | 2006|Schlagwörter: Gold -
Burn-in test chip-carrier for LSI chips with micro pad pitch
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Gold -
Electrical and Mechanical Characteristics of Au-, Pt-, and Pd-Doped Carbon Thin Films
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Gold
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