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Influence of the UV Cure on Advanced Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Low-k Materials (5 pages)
British Library Conference Proceedings | 2011| -
Influence of the UV Cure on Advanced Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Low-k Materials (5 pages)
British Library Online Contents | 2011| -
Influence of Grain Orientation on the Microstructural Characterization in Cu During (Self)-Anneal Using a Surface Acoustic Wave Technique
British Library Conference Proceedings | 2006| -
Process Compatibility of New Advanced Low-k Dielectric
British Library Conference Proceedings | 2009| -
Copper Deposition and Subsequent Grain Structure Evolution in Narrow Lines
British Library Online Contents | 2003| -
Copper Deposition and Subsequent Grain Structure Evolution in Narrow Lines
British Library Conference Proceedings | 2003| -
Evaluation of an Advanced Organic Ultra-Low-k Material
British Library Conference Proceedings | 2008| -
Increasing the mean grain size in copper films and features
British Library Online Contents | 2008| -
Effect of bake/cure temperature of an advanced organic ultra low-k material on the interface adhesion strength to metal barriers (8 pages)
British Library Online Contents | 2011| -
Effect of UV wavelength on the hardening process of porogen-containing and porogen-free ultralow-k plasma-enhanced chemical vapor deposition dielectrics
British Library Online Contents | 2011| -
Impact of the electrodeposition chemistry used for TSV filling on the microstructural and thermo-mechanical response of Cu
British Library Online Contents | 2011| -
A New Method for the Lifetime Determination of Submicron Metal Interconnects by Means of a Parallel Test Structure
British Library Conference Proceedings | 2004|
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