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Trench contact structures for advanced integrated circuit structure fabrication
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Fin cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Trench isolation for advanced integrated circuit structure fabrication
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Contact over active gate structures for advanced integrated circuit structure fabrication
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
3D semiconductor device and structure with metal layers
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
3D semiconductor device and structure with multiple isolation layers
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
TRENCH CONTACT STRUCTURES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE FABRICATION
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2024| -
Replacement gate structures for advanced integrated circuit structure fabrication
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Method for forming semiconductor device with helmet structure between two semiconductor fins
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2024| -
GATE CUT AND FIN TRIM ISOLATION FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE FABRICATION
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
METHOD FOR PRODUCING A 3D SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND STRUCTURE
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2021| -
3D integrated circuit device and structure with hybrid bonding
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING MICRO INTERCONNECT STRUCTURES
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Dual metal gate structure having portions of metal gate layers in contact with a gate dielectric
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2024|
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