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Advanced Aluminum Composites for High-Performance Applications in Electronic Packaging
British Library Conference Proceedings | 1993| -
The Design and Reliability of Flip Chip Attach Joint on Surface Laminar Circuit
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Fabrication of Excimer Laser Induced Electrically Conducting Structures in Polymers with High Spatial Resolution
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Crack Initiation and Growth in Surface Mount Solder Joints
British Library Conference Proceedings | 1993| -
A New Hybrid Resistor System for TCR Control and Process Insensitivity
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Revolutionary Quality and Cost Improvements in Brazed RF/Microwave Package Manufacturing Technology
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Extending Applications of Automatic Optical Inspection
British Library Conference Proceedings | 1993| -
High Performance Ferrous/Non-ferrous Metal Matrix Composite
British Library Conference Proceedings | 1993| -
LTCC Circuits for MCM-C Applications - A Cost Effective Packaging Solution
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Multi-layer Ceramic Substrates (MLCS): The Alternative Printed Circuit Board of Technology
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Electric Contact Phenomena in Conductive Adhesive Interconnections
British Library Conference Proceedings | 1993| -
Adhesive Attachment of Tantalum Capacitors: Solutions to Persistent Problems
British Library Conference Proceedings | 1993|
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