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Synonyme wurden verwendet für: flip-chip devices
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Verwendete Synonyme:
- flip chip bauelement
- flip chip components
- flip chip elements
-
Coaxial transitions for CPW-to-CPW flip chip interconnects
IET | 2007|Schlagwörter: flip-chip devices -
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Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
40 Gbit/s optical receiver module using a flip-chip bonding technique for device interconnection
IET | 1998|Schlagwörter: flip-chip devices -
Sequential non-cyanide electroplating Au/Sn/Au films for flip chip-LED bumps
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
200 GHz 1 W semiconductor disc laser emitting 800 fs pulses
IET | 2012|Schlagwörter: flip-chip devices -
The use of Mahalanobis-Taguchi system to improve flip-chip bumping height inspection efficiency
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Cross-Interaction Between Au/Sn and Cu/Sn Interfacial Reactions
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Illumination with solid state lighting technology
Tema Archiv | 2002|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Ultra low-k die crack study for lead free solder bump flip-chip packaging
Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Fabrication and characteristics of electroplated Sn-0.7Cu micro-bumps for flip-chip packaging
Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Automated inspection and classification of flip-chip-contacts using scanning acoustic microscopy
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
High density 20 micrometer pitch CuSn microbump process for high-end 3D applications
Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Thermal conduction analysis and characterization of solder bumps in flip chip package
Tema Archiv | 2012|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Vibration reliability test and finite element analysis for flip chip solder joints
Tema Archiv | 2009|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Solder bump creation by using droplet microgripper for electronic packaging
IET | 2010|Schlagwörter: flip-chip devices -
Influence of transient flow and solder bump resistance on underfill process
Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Investigation of Void Nucleation and Propagation in the Joule Heating Effect During Electromigration in Flip-Chip Solder Joints
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement -
Design, fabrication and actuation of four-axis thermal actuating image stabiliser
IET | 2011|Schlagwörter: flip-chip devices -
Auf die Verpackung kommt's an. IGBT-Module für Motorumrichter
Tema Archiv | 2013|Schlagwörter: Flip-Chip-Bauelement
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