-
Enhancement on wettability and intermetallic compound formation with an addition of Al on Sn-0.7Cu lead-free solder fabricated via powder metallurgy method
American Institute of Physics | 2016| -
Microstructure evolution of Sn-Cu based solder paste on electroless nickel immersion gold (ENIG) surface finish subjected to multiple reflow cycles
American Institute of Physics | 2021| -
An Investigation of TiO2 Addition on Microstructure Evolution of Sn-Cu-Ni Solder Paste Composite
Freier ZugriffDOAJ | 2016| -
Design of Experiment (DOE) of Powder Metallurgy Technique in Fabricating SnCu/Carbon Lead-Free Composite Solder with Different Mixing Parameters
NationallizenzTrans Tech Publications | 2014|Beteiligte: Saud, Norainiza -
The Effects of Zinc Addition on the Microstructure, Melting Point and Microhardness of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder Fabricated via Powder Metallurgy Method
NationallizenzTrans Tech Publications | 2016|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Physical and Mechanical Behaviors of SnCu-Based Lead-Free Solder Alloys with an Addition of Aluminium
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Microstructure Study on Cuprous Oxide Thin Films Deposited on n-Si Substrate via Sol-Gel Spin Coating Technique
NationallizenzTrans Tech Publications | 2014|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Development of Low Cost Sn-0.7Cu Base Composite Solder for High Temperature Application
NationallizenzTrans Tech Publications | 2014|Beteiligte: Saud, Norainiza -
The Microstructure Evolutions of Sn-0.7Cu Solder Using Microwave-Assisted Sintering Method at Various Exposure Times
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Hybrid Microwave-Assisted Rapid Sintering Process for Fabrication of Sn-0.7Cu+1.0wt.%Si3N4 Composite Solder
NationallizenzTrans Tech Publications | 2014|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Effect of Aluminium Addition on Microstructure and Microhardness of Sn-0.7Cu-xAl Lead-Free Solder Alloy
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Formation of Kirkendall Voids at Low and High Aging Temperature in the Sn-0.7Cu-1.0wt.%Si3N4/Cu Solder Joints
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Mechanical Properties and Solderability of Robust Sn-0.7Cu Lead-Free Composite Solder
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Enhancement of Microstructural and Physical Properties of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder with the Addition of SiC Particles
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Growth Kinetic of Sn-0.7Cu-0.05Ni Solder Paste Subjected to Isothermal Aging
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Effect of TiO2 on the Formation of Primary and Interfacial Cu6Sn5 in Sn-0.7wt%Cu and Sn-0.7wt%Cu-0.05wt%Ni Solder Paste during Soldering
NationallizenzTrans Tech Publications | 2016|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Solidification Behavior of Sn Cu Based Peritectic Alloys: A Short Review
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Influence of Non-Metallic Particles Addition on Wettability, Intermetallic Compound Formation and Microhardness of Sn-0.7Cu Lead Free Solder Paste
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Influence of Bismuth in Sn-Based Lead-Free Solder – A Short Review
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Saud, Norainiza -
Influence of Micron-Size Activated Carbon Additions on the Microstructure, Microhardness and Thermal Properties of Sn-Cu-Ni (SN100C) Solder Fabricated via Powder Metallurgy Method
NationallizenzTrans Tech Publications | 2015|Beteiligte: Saud, Norainiza
Meine Suche schicken an (beta)
Schicken Sie ihre Suchanfrage (Suchterm ohne Filter) an andere Datenbanken, Portale und Kataloge, um ggf. weitere interessante Treffer zu finden:
Dimensions ist eine Datenbank für Abstracts und Zitate, die Informationen zu Forschungsförderungen mit daraus resultierenden Veröffentlichungen, Studien und Patenten verknüpft.
Im TIB AV-Portal können audiovisuelle Medien aus Wissenschaft und Lehre recherchiert und eigene wissenschaftliche Videos publiziert werden.
Im FID move kann nach fachspezifischer Literatur, Forschungsdaten und weitere Informationen aus der Mobilitäts- und Verkehrsforschung gesucht werden.
Der Open Research Knowledge Graph liefert strukturiert beschriebene Forschungsinhalte und macht diese vergleichbar.
Frei zugänglicher Ausschnitt der Verbunddatenbank K10plus des GBV und des SWB mit für die Fernleihe und Direktlieferdienste relevanten Materialien.