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Method for Producing an Integrated Circuit Device with Enhanced Mechanical Properties
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH ENHANCED MECHANICAL PROPERTIES
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
Semiconductor device with integrated magnetic tunnel junction
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2019| -
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INTEGRATED MAGNETIC TUNNEL JUNCTION
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INTEGRATED MAGNETIC TUNNEL JUNCTION
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2017| -
Integration scheme and 3D RC extractions of three-level supervia at 16 nm half-pitch
British Library Online Contents | 2018| -
Integration scheme and 3D RC extractions of three-level supervia at 16 nm half-pitch
British Library Online Contents | 2018| -
Design considerations for the mechanical integrity of airgaps in nano-interconnects under chip–package interaction; a numerical investigation
British Library Online Contents | 2016| -
Evaluation of via density and low-k Young's modulus influence on mechanical performance of advanced node multi-level Back-End-Of-Line
British Library Online Contents | 2016|
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