-
Through silicon via bidirectional repair circuit of semiconductor apparatus
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2015| -
Through silicon via repair circuit of semiconductor apparatus
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2015| -
Monitoring method for three-dimensional intergrated circuit (3D IC) and apparatus using the same
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2015| -
Through silicon via repair circuit of semiconductor device
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2015| -
Fast-Write Resistive Ram (RRAM) for Embedded Applications
Online Contents | 2011|Beteiligte: Su, Keng-Li -
An Electrical Testing Method for Blind Through Silicon Vias (TSVs) for 3D IC Integration
Online Contents | 2011|Beteiligte: Su, Keng-Li
- ««
- «
- 1
- »»
Meine Suche schicken an (beta)
Schicken Sie ihre Suchanfrage (Suchterm ohne Filter) an andere Datenbanken, Portale und Kataloge, um ggf. weitere interessante Treffer zu finden:
Dimensions ist eine Datenbank für Abstracts und Zitate, die Informationen zu Forschungsförderungen mit daraus resultierenden Veröffentlichungen, Studien und Patenten verknüpft.
Im TIB AV-Portal können audiovisuelle Medien aus Wissenschaft und Lehre recherchiert und eigene wissenschaftliche Videos publiziert werden.
Im FID move kann nach fachspezifischer Literatur, Forschungsdaten und weitere Informationen aus der Mobilitäts- und Verkehrsforschung gesucht werden.
Der Open Research Knowledge Graph liefert strukturiert beschriebene Forschungsinhalte und macht diese vergleichbar.
Frei zugänglicher Ausschnitt der Verbunddatenbank K10plus des GBV und des SWB mit für die Fernleihe und Direktlieferdienste relevanten Materialien.