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Synonyme wurden verwendet für: Verpackung
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Verwendete Synonyme:
- packaging
- wrapping
-
Verfahrenstechnische und produktorientierte Optimierung bei der grosstechnischen Hausmuellaufbereitung
Tema Archiv | 1986|Schlagwörter: VERPACKUNG -
Infineon: Innovative Prozesse für 3D System-in-Package Lösungen. Teilvorhaben. Schlussbericht zum Verbundprojekt: Joint equipment and materials for system in package and 3D integration - JEMSIP_3D. Laufzeit: 01.05.2009 - 30.09.2012
Tema Archiv | 2012|Schlagwörter: WLP (Wafer-Level-Packaging) -
RFID als Enabler für kostengünstige Logistikprozesse im Pharma-Wertschöpfungssystem. Beginn: 01.10.2008, Ende: 31.03.2010
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: Verpackung -
Entwicklung/Realisierung einer umweltentlastenden, energetisch günstigen und wirtschaftlichen Verfahrenstechnologie für die Herstellung von PET- u. PET/PA-Verpackungsband aus gebrauchten PET- u. PET/PA-Multilayer-Flaschen (Verbundprojekt). Teilprojekt: Extrusionstechnik. Abschlussbericht zum Verbundvorhaben. Laufzeit: 01.02.2002 - 31.07.2004
Tema Archiv | 2004|Schlagwörter: Verpackung -
Der Einfluss organischer Spurenkomponenten in Packmitteln auf die Qualitaet von Lebensmitteln, Arzneimitteln und Kosmetika
Tema Archiv | 1983|Schlagwörter: VERPACKUNG -
Einfluß der Fertigungsbedingungen dünner Bänder auf Gefüge und mechanische Eigenschaften von AlMn-1%-Legierungen
Tema Archiv | 1990|Schlagwörter: VERPACKUNG -
Untersuchung eines Mikrowellenkonzentrators für die Erzeugung eines freistehenden, linear ausgedehnten Niederdruck-Plasmas zur Sterilisation von Hohlkörpern. Teilvorhaben. MIWELKO - Untersuchung eines Mikrowellenkonzentrators als linear ausgedehnte Plasmaquelle. Verbundprojekt. Abschlussbericht 1.10.2004 - 30.09.2007
Tema Archiv | 2007|Schlagwörter: aseptische Verpackung -
Prozesserarbeitung und grundlegende Charakterisierung einer innovativen System-in-Package Lösung. Teilvorhaben Infineon im industriegeführten Verbundprojekt: SIPHA) - zuverlässige System-in-Package Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik. Abschlussbericht. Laufzeit: 1.4.2007-31.3.2010
Tema Archiv | 2010|Schlagwörter: WLP (Wafer-Level-Packaging) -
Wafer-Level-Packaging für SAW basierte Frequenzfilter und Sensoren (CoolSAW). Teilvorhaben: Packaging von SAW - Komponenten auf Wafer-Level. Laufzeit des Vorhabens: 01.11.2009 - 31.01.2012
Tema Archiv | 2012|Schlagwörter: WLP (Wafer-Level-Packaging) -
Einsatz von Sekundärrohstoffen zur Produktion von Verpackungen für die Lebensmittelindustrie, Untersuchungen zur Minimierung von papierbegleitenden Inhaltsstoffen
Tema Archiv | 2002|Schlagwörter: Füllgut (Verpackung) -
Stahlanwendung und Werkstofftechnik bei Grund- und Qualitätsstählen im Flachstahlbereich
Tema Archiv | 1991|Schlagwörter: VERPACKUNG -
Hochkompakte Platzierung von Bauelementen auf HDI/HDP-Substraten unter Berücksichtigung von HF/EMV-Regeln. Teilvorhaben. BMBF-Verbundprojekt: Effizienter Entwurf hochintegrierter mikroelektronischer Systeme und AVT-Elemente unter HF- und EMV-Aspekten (MESDIE). Schlussbericht. Laufzeit: 01.10.2002 - 30.05.2005
Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: HDP (High Density Packaging) -
Machbarkeitsstudie zur Produktion des Polymerwerkstoffes Polymilchsäure in Deutschland
Tema Archiv | 1999Schlagwörter: Verpackung -
BMBF Verbundprojekt VESIMA Vertikal Strukturiertes Intelligentes Mikroschalter-Array. Teilprojekt: Technologieentwicklung zur Herstellung vertikal integrierter Sensoren in galvanischer Additivtechnik
Tema Archiv | 2000|Schlagwörter: Packaging (integrierte Schaltung) -
Semiconducting devices. A bibliography of fabrication technology, properties, and applications
Tema Archiv | 1976|Schlagwörter: VERPACKUNG
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