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Silicon carbide semiconductor ohmic contact annealing method
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Method for testing sheet resistance of doped silicon carbide film
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
SIC Schottky diode without injection terminal and preparation method thereof
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Preparation method of annealing carrier plate and annealing carrier plate
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2023| -
Graphene oxide scroll meshes encapsulated Ag nanoparticles for humidity sensing
Freier ZugriffRoyal Society of Chemistry | 2017| -
Interfacial Interactions in van der Waals Heterostructures of MoS2 and Graphene
American Chemical Society | 2017| -
Interfacial Interactions in van der Waals Heterostructures of MoS~2 and Graphene
British Library Online Contents | 2017| -
Power chip manifold type micro-channel heat exchanger testing device
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Embedded power chip modularized heat dissipation system based on compression refrigeration
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Embedded power chip micro-channel heat sink with fins
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Vehicle-mounted battery and electric control cooling system based on liquid hydrogen vaporization cold energy utilization
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Power grid power generation, vehicle charging and heat pump water heater coupling system driven by photovoltaic energy
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Hydrogen energy automobile air conditioning system based on coupling of liquid hydrogen cold energy recovery technology and heat pump technology
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Power grid power generation, hydrogen production and power storage coupling system driven by photovoltaic energy
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Electronic expansion valve control method for optimizing operation of water source carbon dioxide heat pump system
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022| -
Manifold type micro-channel structure for heat dissipation of embedded power chip
Freier ZugriffEuropäisches Patentamt | 2022|
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