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The Importance of Residual Stresses in Microelectronic Products and Materials
NationallizenzTrans Tech Publications | 2006|Beteiligte: Müller, Wolfgang H. -
Toward Quantitative Modeling of Morphology Changes in Solids with Phase Field Theories: Atomistic Arguments for the Determination of Higher Gradient Coefficients
NationallizenzTrans Tech Publications | 2003|Beteiligte: Dreyer, Wolfgang, Müller, Wolfgang H. -
On Fracture Mechanics and Life-Time Predictions of Ceramic Roller Bearings
NationallizenzTrans Tech Publications | 1991|Beteiligte: Müller, Wolfgang H. -
A Micromechanical Model for Crack Shielding and Crack Deflection in Heavy-Duty Ceramics
NationallizenzTrans Tech Publications | 1991|Beteiligte: Müller, Wolfgang H. -
Growth and Closure of Voids in Metals at Negative Stress Triaxialities
NationallizenzTrans Tech Publications | 2013|Beteiligte: Müller, Wolfgang H. -
Experimental Setup for the Determination of Mechanical Solder Materials Properties at Elevated Temperatures
NationallizenzTrans Tech Publications | 2010|Beteiligte: Müller, Wolfgang H. -
Rate Controlled Debindering of Glass Ceramic Composites
NationallizenzTrans Tech Publications | 2008|Beteiligte: Müller, Ralf, Schiller, Wolfgang A. -
Linearization of the Characteristics of a FGM Thermal Sensor Made from β-FeSi2
NationallizenzTrans Tech Publications | 2003|Beteiligte: Müller, Eckhard, Kaysser, Wolfgang A. -
Microstructure Characterisation of Advanced Materials via 2D and 3D X-Ray Refraction Techniques
NationallizenzTrans Tech Publications | 2018|Beteiligte: Müller, Bernd R., Tillmann, Wolfgang -
Graded FeSi2 Thermoelectric Elements - Preparation by Intermixed Additives Sintering
NationallizenzTrans Tech Publications | 1999|Beteiligte: Müller, Eckhard, Kaysser, Wolfgang A.
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