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Extraction of elastic modulus of porous ultra-thin low-k films by two-dimensional finite-element simulations of nanoindentation
Online Contents | 2016|Beteiligte: Vanstreels, K -
Improvement of cohesion strength in ULK OSG materials by pore structure adjustment
Online Contents | 2015|Beteiligte: Vanstreels, K -
Influence of germanium incorporation on the structural and electrical properties of boron-doped ultrathin poly-Si1−x Ge x films deposited by chemical vapour deposition
Online Contents | 2014|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Impact of wavelength of UV light and UV cure time on chemical and mechanical properties of PECVD deposited porous ultra low-k films
Online Contents | 2013|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Improving mechanical robustness of ultralow-k SiOCH plasma enhanced chemical vapor deposition glasses by controlled porogen decomposition prior to UV-hardening
Online Contents | 2010|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Diffusion growth of Cu3Sn phase in the bump and thin film Cu/Sn structures
Online Contents | 2012|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Cu pumping in TSVs: Effect of pre-CMP thermal budget
Online Contents | 2011|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Chip-Package Interaction in 3D stacked IC packages using Finite Element Modelling
Online Contents | 2014|Beteiligte: Vanstreels, K. -
Removal of High-Dose Ion-Implanted 248 nm Deep UV Photoresist Using UV Irradiation and Organic Solvent
Online Contents | 2011|Beteiligte: Vanstreels, K -
Degradation of 248 nm Deep UV Photoresist by Ion Implantation
Online Contents | 2011|Beteiligte: Vanstreels, K
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