Thick film MEMS process using reverse lift-off (Englisch)
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In:
Microelectronic Engineering
;
281
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2023
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
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Titel:Thick film MEMS process using reverse lift-off
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Beteiligte:Takase, S. ( Autor:in ) / Yamada, K. ( Autor:in ) / Nakagawa, Y. ( Autor:in ) / Oka, C. ( Autor:in ) / Sakurai, J. ( Autor:in ) / Hata, S. ( Autor:in )
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Erschienen in:
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Verlag:
- Neue Suche nach: The Authors
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Erscheinungsdatum:11.08.2023
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 281
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