Reducing electronic component losses in lean electronics assembly with Six Sigma approach (Englisch)
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In:
International Journal of Lean Six Sigma
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3
, 3
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206-230
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2012
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
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Titel:Reducing electronic component losses in lean electronics assembly with Six Sigma approach
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Beteiligte:Ping Yi, Tan ( Autor:in ) / Jeng Feng, Chin ( Autor:in ) / Prakash, Joshua ( Autor:in ) / Wei Ping, Loh ( Autor:in )
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Erschienen in:International Journal of Lean Six Sigma ; 3, 3 ; 206-230
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Verlag:
- Neue Suche nach: Emerald Group Publishing Limited
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Erscheinungsdatum:03.08.2012
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Format / Umfang:25 pages
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 3, Ausgabe 3
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