Electronic assembly having circuit carrier, semiconductor chip and heat sink (Chinesisch)
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2023
- Patent / Elektronische Ressource
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Titel:Electronic assembly having circuit carrier, semiconductor chip and heat sink
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Weitere Titelangaben:具有电路载体、半导体芯片和散热器的电子组件
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Patentnummer:CN117203760
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Patentanmelder:
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Patentfamilie:
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Beteiligte:FEIL WERNER ( Autor:in ) / KIEFER STEPHAN ( Autor:in ) / SCHALLER KARL-HEINZ ( Autor:in ) / STEGMAIER STEFAN ( Autor:in ) / VOLLMER HARALD ( Autor:in )
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Verlag:
- Neue Suche nach: Europäisches Patentamt
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Erscheinungsdatum:08.12.2023
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Medientyp:Patent
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Chinesisch
- Neue Suche nach: H01L
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Klassifikation:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Datenquelle: