Multilevel Interconnection Technology Without Via-Hole Mask (Maskless Pillar Process) (Unbekannt)
- Neue Suche nach: Ueda, Tetsuya
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- Neue Suche nach: Yano, Kousaku
In:
Electronics and communications in Japan / 2
;
79
, 1
; 110
;
1996
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Multilevel Interconnection Technology Without Via-Hole Mask (Maskless Pillar Process)
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Beteiligte:Ueda, Tetsuya ( Autor:in ) / Yano, Kousaku
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Erschienen in:Electronics and communications in Japan / 2 ; 79, 1 ; 110
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Verlag:
- Neue Suche nach: Scripta Publ. Co.
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Erscheinungsort:New York, NY
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Erscheinungsdatum:1996
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ISSN:
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ZDBID:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Unbekannt
- Neue Suche nach: 770/5650/8000
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 79, Ausgabe 1
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Finite Element Analysis of Plane Wave Diffraction from Anisotropic Dielectric GratingsOhkawa, Yuichi et al. | 1996
- 11
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Detection of the Complex Amplitude Distribution of a Kinoform Using an Iterative Fourier-Transform AlgorithmAkahori, Hiroshi et al. | 1996
- 22
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Optimum Design Technique for Optoelectronic Devices Using Simulated AnnealingHara, Kunihiko et al. | 1996
- 33
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Long-Term Reliability of Er-Doped Fibers in Hydrogen EnvironmentsKoyano, Yasushi et al. | 1996
- 43
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Measurement Errors in Effective Channel-Length ExtractionTerada, Kazuo et al. | 1996
- 51
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Switched Capacitor Circuits with Compensator for Clock Feed- through EffectsMasunari, Hayato et al. | 1996
- 64
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An Insulated Gate Bipolar Transistor with High Surge EnduranceTokura, Norihito et al. | 1996
- 75
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Improved Spin-On Glass Process with Multilevel MetallizationOhashi, Naofumi et al. | 1996
- 83
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Modeling and Simulation of Blanket Chemical Vapor Deposition of WSix from WF6-Si2H6Egashira, Yasuyuki et al. | 1996
- 93
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Degradation Mechanism of Contact Resistance During Window FormationSekine, Makoto et al. | 1996
- 101
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Characterization of TiN-TiSi2 Bilayer Formed by Sputter Deposition from a TiN0.4 Alloy Target and Subsequent Lamp Annealing and Its Application to a Contact SystemNakamura, Hiroki et al. | 1996
- 110
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Multilevel Interconnection Technology Without Via-Hole Mask (Maskless Pillar Process)Ueda, Tetsuya et al. | 1996