Investigation of the microstructure and toughness of 550 MPa grade pipeline after the hot-bending process (Englisch)
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In:
Materials science and technology
;
32
, 7
; 664-674
;
2016
-
ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
-
Titel:Investigation of the microstructure and toughness of 550 MPa grade pipeline after the hot-bending process
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Beteiligte:Wang, X. L ( Autor:in ) / Tsai, Y. T / Yang, J. R / Shang, C. J / Wang, X. M / Dong, L. M / Yang, W. W
-
Erschienen in:Materials science and technology ; 32, 7 ; 664-674
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Verlag:
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Erscheinungsort:London
-
Erscheinungsdatum:2016
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ISSN:
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ZDBID:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 32, Ausgabe 7
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