Modeling and Analysis for Thermal Management in Gallium Nitride HEMTs Using Microfluidic Cooling (Englisch)
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In:
Journal of electronic packaging
;
139
, 1
;
2017
-
ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
-
Titel:Modeling and Analysis for Thermal Management in Gallium Nitride HEMTs Using Microfluidic Cooling
-
Beteiligte:
-
Erschienen in:Journal of electronic packaging ; 139, 1
-
Verlag:
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Erscheinungsort:New York, NY
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Erscheinungsdatum:2017
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ISSN:
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ZDBID:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 139, Ausgabe 1
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- 10802
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Moisture Ingress, Behavior and Prediction inside Semiconductor Packaging: A ReviewHan, Bongtae et al. | 2017
- 11008
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Characterization and Benchmarking of the Low Intertier Thermal Resistance of Three-Dimensional Hybrid Cu/Dielectric Wafer-to-Wafer BondingOprins, Herman et al. | 2017
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Erratum: “Review on Percolating and Neck-Based Underfills for Three-Dimensional Chip Stacks” [ASME J. Electron. Packag., 2016, 138(4), p. 041009; DOI: 10.1115/1.4034927]Brunschwiler, Thomas et al. | 2017
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Measurement of Air Flow Rate Through Perforated Floor Tiles in a Raised Floor Data CenterArghode, Vaibhav K et al. | 2017
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Evolution of Hardware Morphology of Large-Scale Computers and the Trend of Space Allocation for Thermal ManagementNakayama, Wataru et al. | 2017
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Maximum Resolution of a Probe-Based, Steady-State Thermal Interface Material Characterization InstrumentWarzoha, Ronald J et al. | 2017
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Modeling and Analysis for Thermal Management in Gallium Nitride HEMTs Using Microfluidic CoolingAgarwal, Gunjan et al. | 2017
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Flexible Thermal Ground Planes Fabricated With Printed Circuit Board TechnologyLiew, Li-Anne et al. | 2017
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Electroplated Connections Between Carbon Fiber and NickelBilger, Christopher et al. | 2017
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Hotspot Thermal Management With Flow Boiling of Refrigerant in Ultrasmall MicrogapsNasr, Mohamed H et al. | 2017
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