Embarked Quad Flat Nonlead 16, 32, and 64 Electronic Devices Subjected to Free Convection: Influence of the Adhesive Paste on the Junction Temperature (Englisch)
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In:
Journal of electronic packaging
;
139
, 4
;
2017
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Print
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Titel:Embarked Quad Flat Nonlead 16, 32, and 64 Electronic Devices Subjected to Free Convection: Influence of the Adhesive Paste on the Junction Temperature
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Beteiligte:
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Erschienen in:Journal of electronic packaging ; 139, 4
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Verlag:
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Erscheinungsort:New York, NY
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Erscheinungsdatum:2017
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ISSN:
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ZDBID:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Print
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Klassifikation:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 139, Ausgabe 4
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Embarked Quad Flat Nonlead 16, 32, and 64 Electronic Devices Subjected to Free Convection: Influence of the Adhesive Paste on the Junction TemperatureBaïri, Abderrahmane et al. | 2017
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