Creep Properties of Composite Solders Reinforced with Nano- and Microsized Particles (Englisch)
- Neue Suche nach: Shi, Yaowu
- Neue Suche nach: Liu, Jianping
- Neue Suche nach: Yan, Yanfu
- Neue Suche nach: Xia, Zhidong
- Neue Suche nach: Lei, Yongping
- Neue Suche nach: Guo, Fu
- Neue Suche nach: Li, Xiaoyan
- Neue Suche nach: Shi, Yaowu
- Neue Suche nach: Liu, Jianping
- Neue Suche nach: Yan, Yanfu
- Neue Suche nach: Xia, Zhidong
- Neue Suche nach: Lei, Yongping
- Neue Suche nach: Guo, Fu
- Neue Suche nach: Li, Xiaoyan
In:
Journal of Electronic Materials
;
37
, 4
; 507-514
;
2007
-
ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
-
Titel:Creep Properties of Composite Solders Reinforced with Nano- and Microsized Particles
-
Beteiligte:Shi, Yaowu ( Autor:in ) / Liu, Jianping ( Autor:in ) / Yan, Yanfu ( Autor:in ) / Xia, Zhidong ( Autor:in ) / Lei, Yongping ( Autor:in ) / Guo, Fu ( Autor:in ) / Li, Xiaoyan ( Autor:in )
-
Erschienen in:Journal of Electronic Materials ; 37, 4 ; 507-514
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Springer US
- Neue Suche nach: TMS
-
Erscheinungsort:Warrendale, Pa
-
Erscheinungsdatum:2007
-
ISSN:
-
ZDBID:
-
DOI:
-
Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
- Neue Suche nach: 53.09$jWerkstoffe der Elektrotechnik / 51.40$jWerkstoffe für bestimmte Anwendungsgebiete / 33.61$jFestkörperphysik / 51.10$jMetallphysik / 51.40 / 33.61 / 51.10 / 53.09
- Weitere Informationen zu Basisklassifikation
-
Schlagwörter:
-
Klassifikation:
BKL: 53.09$jWerkstoffe der Elektrotechnik / 51.40$jWerkstoffe für bestimmte Anwendungsgebiete / 33.61$jFestkörperphysik / 51.10$jMetallphysik / 51.40 Werkstoffe für bestimmte Anwendungsgebiete / 33.61 Festkörperphysik / 51.10 Metallphysik / 53.09 Werkstoffe der Elektrotechnik -
Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 37, Ausgabe 4
Zeige alle Jahrgänge und Ausgaben
Die Inhaltsverzeichnisse werden automatisch erzeugt und basieren auf den im Index des TIB-Portals verfügbaren Einzelnachweisen der enthaltenen Beiträge. Die Anzeige der Inhaltsverzeichnisse kann daher unvollständig oder lückenhaft sein.
- 373
-
ForewordRavindra, N.M. et al. | 2008
- 374
-
Modeling of Magnetic-Field-Assisted Assembly of Semiconductor DevicesRivero, Rene D. / Shet, Sudhakar / Booty, Michael R. / Fiory, Anthony T. / Ravindra, Nuggehalli M. et al. | 2007
- 379
-
Morphology of Thick SiC Epitaxial Films Grown by the Physical Vapor Transport MethodWagner, B.P. / Singh, N.B. / Berghmans, A. / Knuteson, D.J. / Kahler, D. / McLaughlin, S. / Hawkins, J. / Golombeck, J. et al. | 2008
- 384
-
Microwave Performance of AlGaN/GaN High-Electron-Mobility Transistors on Si/$ SiO_{2} $/Poly-SiC SubstratesAnderson, T.J. / Ren, F. / Kim, J. / Lin, J. / Hlad, M. / Gila, B.P. / Voss, L. / Pearton, S.J. / Bove, P. / Lahreche, H. et al. | 2007
- 388
-
Luminescence of Long-Term Ordered Pure and Doped Gallium PhosphidePyshkin, Sergei / Ballato, John / Bass, Michael / Turri, Giorgio et al. | 2008
- 396
-
Relationship of Band-Edge Luminescence to Recombination Lifetime in Silicon WafersAhrenkiel, R.K. / Johnston, S.W. / Metzger, W.K. / Dippo, P. et al. | 2007
- 403
-
Platinum and Rhodium Silicide–Germanide OptoelectronicsLepselter, M.P. / Fiory, A.T. / Ravindra, N.M. et al. | 2007
- 417
-
Study of Fracture Mechanics in Testing Interfacial Fracture of Solder JointsBang, W.H. / Moon, M.-W. / Kim, C.-U. / Kang, S.H. / Jung, J.P. / Oh, K.H. et al. | 2008
- 429
-
Analysis of Barrier Defects in Low-k/Cu Interconnects Based on Electrochemical Response and Simulation CellMeng, Dong Mei / Michael, Nancy L. / Park, Young-Joon / Kim, Choong-Un et al. | 2007
- 439
-
Practical Surface Treatments and Surface Chemistry of n-Type and p-Type GaNUhlrich, J.J. / Grabow, L.C. / Mavrikakis, M. / Kuech, T.F. et al. | 2007
- 448
-
Antioxidant-Based Phase-Change Thermal Interface Materials with High Thermal StabilityAoyagi, Yasuhiro / Chung, D.D.L. et al. | 2008
- 462
-
Temperature Dependence of Electrical and Thermal Conductivities of an Epoxy-Based Isotropic Conductive AdhesiveInoue, Masahiro / Muta, Hiroaki / Maekawa, Takuji / Yamanaka, Shinsuke / Suganuma, Katsuaki et al. | 2008
- 469
-
Joule Heating Enhanced Phase Coarsening in Sn37Pb and Sn3.5Ag0.5Cu Solder Joints during Current StressingWu, B.Y. / Alam, M.O. / Chan, Y.C. / ZHONG, H.W. et al. | 2008
- 477
-
Determination of the Elastic Properties of $ Cu_{3} $Sn Through First-Principles CalculationsAn, Rong / Wang, Chunqing / Tian, Yanhong / Wu, Huaping et al. | 2008
- 483
-
Effect of Oxidation on Indium SolderabilityKim, Jongman / Schoeller, Harry / Cho, Junghyun / Park, Seungbae et al. | 2007
- 490
-
Equi-Axed Grain Formation in Electrodeposited Sn-BiSandnes, E. / Williams, M.E. / Vaudin, M.D. / Stafford, G.R. et al. | 2007
- 498
-
Liquidus Projection and Solidification of the Sn-In-Cu Ternary AlloysLin, Shih-Kang / Yang, Ching-Feng / Wu, Shyr-Harn / Chen, Sinn-Wen et al. | 2008
- 507
-
Creep Properties of Composite Solders Reinforced with Nano- and Microsized ParticlesShi, Yaowu / Liu, Jianping / Yan, Yanfu / Xia, Zhidong / Lei, Yongping / Guo, Fu / Li, Xiaoyan et al. | 2007
- 515
-
Effect of Carbon Nanotubes on the Shear Strength and Electrical Resistivity of a Lead-Free SolderNai, S.M.L. / Wei, J. / Gupta, M. et al. | 2008
- 523
-
Direct Fabrication of Fine Gold Patterns from an Aqueous Solution by a UV LaserSenthil Kumaran, Abbu Udaiyar / Ichimura, Masaya et al. | 2008
- 527
-
Origin of Surface Defects in PCB Final Finishes by the Electroless Nickel Immersion Gold ProcessKim, Bae-Kyun / Lee, Seong-Jae / Kim, Jong-Yun / Ji, Kum-Young / Yoon, Yeo-Joo / Kim, Mi-Yang / Park, Song-Hae / Yoo, Jong-Soo et al. | 2008
- 535
-
Characterization of $ Ge_{22} $$ Sb_{22} $$ Te_{56} $ and Sb-Excess $ Ge_{15} $$ Sb_{47} $$ Te_{38} $ Chalcogenide Thin Films for Phase-Change Memory ApplicationsRyu, Sang-Ouk et al. | 2008
- 540
-
Memory Switching Characteristics in Amorphous $ Ga_{2} $$ Se_{3} $ FilmsBekheet, A.E. et al. | 2008