Benefits from condition monitoring techniques: a case study on maintenance scheduling of ball grid array solder joints (Unbekannt)
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In:
Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part E: Journal of Process Mechanical Engineering
;
225
, 3
;
205-215
;
2011
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
-
Titel:Benefits from condition monitoring techniques: a case study on maintenance scheduling of ball grid array solder joints
-
Beteiligte:
-
Erschienen in:
-
Verlag:
- Neue Suche nach: SAGE Publications
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Erscheinungsdatum:01.08.2011
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Format / Umfang:11 pages
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Unbekannt
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 225, Ausgabe 3
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