Energy Efficient TSV Based Communication Employing 1-Bit Quantization at the Receiver (Englisch)
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In:
3D Stacked Chips
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85-100
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2016
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:Energy Efficient TSV Based Communication Employing 1-Bit Quantization at the Receiver
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Beteiligte:Landau, Lukas ( Autor:in ) / Fettweis, Gerhard ( Autor:in )
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Erschienen in:3D Stacked Chips ; 85-100
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Verlag:
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Erscheinungsort:Cham
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Erscheinungsdatum:01.01.2016
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Format / Umfang:16 pages
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ISBN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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