Short History of PCM Applications in Building Envelopes (Englisch)
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In:
PCM-Enhanced Building Components
: An Application of Phase Change Materials in Building Envelopes and Internal Structures
;
Kapitel: 2
;
21-59
;
2015
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ISSN:
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:Short History of PCM Applications in Building Envelopes
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Weitere Titelangaben:Engineering Materials,Processes
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Beteiligte:Kośny, Jan ( Autor:in )
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Erschienen in:PCM-Enhanced Building Components : An Application of Phase Change Materials in Building Envelopes and Internal Structures ; Kapitel: 2 ; 21-59
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Verlag:
- Neue Suche nach: Springer International Publishing
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Erscheinungsort:Cham
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Erscheinungsdatum:08.05.2015
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Format / Umfang:39 pages
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ISBN:
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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IntroductionKośny, Jan et al. | 2015
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Short History of PCM Applications in Building EnvelopesKośny, Jan et al. | 2015
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Overview of Basic Solid–Liquid PCMs Used in Building Envelopes—Packaging Methods, Encapsulation, and Thermal EnhancementKośny, Jan et al. | 2015
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Laboratory Thermal Testing of PCM-Enhanced Building Products and Envelope SystemsKośny, Jan et al. | 2015
- 5
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Examples of Full-Scale Field Experiments—Test Huts and Whole Buildings Containing PCM-Enhanced Building Envelope ComponentsKośny, Jan et al. | 2015
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Thermal and Energy Modeling of PCM-Enhanced Building EnvelopesKośny, Jan et al. | 2015
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Basic Building Envelope Products Containing PCM and Related PatentsKośny, Jan et al. | 2015