Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints (Englisch)
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- Neue Suche nach: Biglari, M. H.
In:
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
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Kapitel: 5
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105-122
;
2011
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints
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Beteiligte:Grossmann, Günter ( Herausgeber:in ) / Zardini, Christian ( Herausgeber:in ) / Hermans, M. J. M. ( Autor:in ) / Biglari, M. H. ( Autor:in )
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Erschienen in:
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Springer London
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Erscheinungsort:London
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Erscheinungsdatum:13.05.2011
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Format / Umfang:18 pages
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ISBN:
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DOI:
-
Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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Deformation and Fatigue of SoldersGrossmann, Günter et al. | 2011
- 2
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Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder JointsLambrinou, K. et al. | 2011
- 3
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Thermal Fatigue AnalysisDudek, Rainer / Auerswald, Ellen et al. | 2011
- 4
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Electrochemical Behaviour of Solder AlloysZou, C. / Hunt, C. et al. | 2011
- 5
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Void Formation by Kirkendall Effect in Solder JointsHermans, M. J. M. / Biglari, M. H. et al. | 2011
- 6
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Tin WhiskersVicenzo, Antonello et al. | 2011
- 7
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Electromigration in Solder InterconnectsLabie, R. et al. | 2011
- 8
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Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion GoldTegehall, P.-E. et al. | 2011
- 9
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Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock LoadingMattila, T. T. / Laurila, T. / Vuorinen, V. / Kivilahti, J. K. et al. | 2011
- 10
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Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical MigrationTegehall, P.-E. et al. | 2011
- 11
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Lead-Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation Resistance of Glass-Reinforced Epoxy LaminatesZou, C. / Brewin, A. / Hunt, C. et al. | 2011
- 12
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PCB DelaminationBaylakoglu, I. / Hedin, E. et al. | 2011
- 13
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Excessive Warpage of Large Packages During Reflow SolderingVandevelde, Bart et al. | 2011
- 14
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Popcorn CrackingDudek, Rainer et al. | 2011
- 15
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Thermal Capability of ComponentsZardini, C. / Deletage, J.-Y. et al. | 2011