5G Technology Components and Material Solutions for Hardware System Integration (Englisch)
- Neue Suche nach: Tong, Colin
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In:
Advanced Materials and Components for 5G and Beyond
;
Kapitel: 1
;
1-32
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2022
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:5G Technology Components and Material Solutions for Hardware System Integration
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Weitere Titelangaben:Springer Ser. Materials
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Beteiligte:Tong, Colin ( Autor:in )
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Erschienen in:Advanced Materials and Components for 5G and Beyond ; Kapitel: 1 ; 1-32Springer Series in Materials Science ; 327 ; 1-32
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Verlag:
- Neue Suche nach: Springer Nature Switzerland
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Erscheinungsort:Cham
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Erscheinungsdatum:17.11.2022
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Format / Umfang:32 pages
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ISBN:
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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- 1
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5G Technology Components and Material Solutions for Hardware System IntegrationTong, Colin et al. | 2022
- 2
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Semiconductor Solutions for 5GTong, Colin et al. | 2022
- 3
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Design and Performance Enhancement for 5G AntennasTong, Colin et al. | 2022
- 4
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PCB Materials and Design Requirements for 5G SystemsTong, Colin et al. | 2022
- 5
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Materials for High Frequency FiltersTong, Colin et al. | 2022
- 6
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EMI Shielding Materials and Absorbers for 5G CommunicationsTong, Colin et al. | 2022
- 7
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Thermal Management Materials and Components for 5G DevicesTong, Colin et al. | 2022
- 8
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Protective Packaging and Sealing Materials for 5G Mobile DevicesTong, Colin et al. | 2022
- 9
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Perspectives on 5G and Beyond Applications and Related TechnologiesTong, Colin et al. | 2022