Direct Cu to Cu Bonding and Other Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging (Englisch)
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In:
3D Microelectronic Packaging
;
129-155
;
2017
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:Direct Cu to Cu Bonding and Other Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging
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Beteiligte:Suga, Tadatomo ( Autor:in ) / He, Ran ( Autor:in ) / Vakanas, George ( Autor:in ) / Manna, Antonio ( Autor:in )
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Erschienen in:3D Microelectronic Packaging ; 129-155Springer Series in Advanced Microelectronics ; 57 ; 129-155
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Verlag:
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Erscheinungsort:Cham
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Erscheinungsdatum:01.01.2017
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Format / Umfang:27 pages
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ISBN:
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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