Application of Copper-Invar-Copper (CIC) clad to power semiconductor modules as a heat compensator (Englisch)
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In:
MicroTherm, International Seminar Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, 5
;
87-91
;
2003
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ISBN:
- Aufsatz (Konferenz) / Datenträger
-
Titel:Application of Copper-Invar-Copper (CIC) clad to power semiconductor modules as a heat compensator
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Weitere Titelangaben:Einsatz einer Kupfer-Invar-Kupfer-Plattierung (CIC) bei Halbleiterleistungsmodulen als Wärmekompensator
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Beteiligte:Kim, Nam-Kyun ( Autor:in ) / Seo, Kil-Soo ( Autor:in ) / Kim, Sang-Cheol ( Autor:in ) / Kim, Eun-Dong ( Autor:in )
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Erschienen in:
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Technical University of Lodz
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Erscheinungsort:Lodz
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Erscheinungsdatum:2003
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Format / Umfang:5 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen
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ISBN:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Datenträger
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
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